导读:日前,TDK株式会社宣布推出一款超小型适合于可穿戴设备的Bluetooth4.0模块,该产品为超小型模块(26mm2),大幅减少了实装面积,实现了世界尺寸。 Bluetooth4.0模块采用敝社自有的IC内置基板,将Bluetooth IC内置于基板内,并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上,从而节省了64%的基板占有面积。其仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth通信,具备分立式IC上的所有端子,可以全面活用IC的功能,而且可确保无线性能的模块,降低了硬件设计者的设计负担。 另外,Bluetooth4.0模块支持Bluetooth标准:Blueto