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半导体pn结
半导体相关工艺简介,主要是图示形式,包括主要特性、载流子、空穴、导电率、电阻率等等
半导体:电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体: 半导体室温时电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm之间(上限按谢嘉奎《电子线路》取值,还有取其1/10或10倍的;因上角标暂不
半导体封装简介
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半导体材料是电子工业的重要基础材料。从五十年代后期开始半导体材料及其工艺设备的研制,是我国半导体和红外材料的主要研究、开发、生产基地,为国家电子信息工业和国防建设做出了重大贡献。 主要研究领域有:
半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成,半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量水平必须非常低,必须掺杂到指定的电阻率水平,必须是指定的晶体结构,必须是光学的平面,并达到许多机械及清洁度的规格要求。
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