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专案40
用有金刚石涂层的内圆刀片把晶圆从晶体上切下来(图3.18)。这些刀片是中心有圆孔的薄圆钢片。圆孔的内缘是切割边缘,用金刚石涂层。内圆刀片有硬度,但不用非常厚。这些因素减少刀口(切割宽度)尺寸,也就减少
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Android开发水果连连看游戏,新手上路,可以借鉴开发,练习。
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