伴随着现代电子技术的发展,各种电子设备的集成度越来越高。大量高速总线和RF功能的引入,使设备本身产生更多的电磁辐射问题。同时,由于用户对采购产品的电磁兼容性要求越来越高,产品设计工程师必须努力降低设计产品的电磁干扰(EMI)。各个厂家也大量投入资金,对产品进行EMC兼容性的测试和。 对于通常的EMC设计和流程,一般可以分为三个阶段,即产品设计预测试(Pre-test),产品预(Pre-compliance)和产品(compliance test)阶段。产品涉及到严格的标准和测试仪器与场地要求,很多公司在这一阶段是通过第三方的实验室完成的,在公司内部只进行预测试和预。传统的设计流程是产品设