随着电子系统中元器件密度的提高,设计师通常为了和印制电路板(PCB)上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套,而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而,市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器,同时共面度值为0.10mm的连接器也由于引脚数量的增加以及特型引脚、直角连接器的引入等原因而难度越来越大。这因此限制了设计师的连接器选择范围;或者在本可以优先使用单个连接器时,却不得不使用多个连接器,或者被迫使用阶梯焊膏模板。这两种选项都增加了系统设计和生产的成本与复杂度。 然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一项研究表明,通过优化焊膏模板的开孔形状,设