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3D堆叠芯片采用硅通孔（Through-Silicon Vias，TSVs）技术垂直连接多个裸晶（die），具有较高的芯片性能和较低的互连损耗，引起工业界和学术界的广泛关注。随着3D芯片堆叠层数的增加
3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术
一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案，王伟，董福弟，三维（3-Dimensional，3D）电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点而逐渐受到人们的重视和研究，而硅通孔（T
“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计
三维集成电路堆叠硅通孔动态功耗优化
堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。根据分析企业IHS的推测,这项新技术的出现将令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色,并在未来成为削减产品尺寸、扩
jQuery 3D堆叠式图片自动切换代码是一款将各个slide堆叠在一起，有上下箭头按钮控制，利用jquery跟CSS3 transforms和transitions来制作上下切换的堆叠幻灯片效果。
从动因、倒装焊、UV激光钻孔、ICP导通孔刻蚀等方面介绍芯片的3D封装技术
使用flash做3维同样精彩本文提供了源码引擎和教程
机械设计各种传动件，气动件，液压件，轴承等三维生成下载
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