已经贴片的PCB板过锡炉的方法!

其实红胶工艺是可以提高后焊效率的,这种工艺方法做的人还比较多,只要是做贴片加工的都知道,让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。 红胶工艺顾名思义,就是用红胶来进行贴片,开钢网的时候不是开元件的焊盘位置,而是在元件中间位置开一个槽,刷上红胶,然后上SMT把元件打上去,这样元件就被红胶粘在PCB板上,插上插件料后在过锡炉,元件的焊盘就会上锡焊好。 图一 红胶工艺示意图 红胶工艺会存在一些问题:从图一可以看出,红胶会有一定的厚度,其硬化的过程中会把元件顶高,这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙,一旦存在间隙,就容易出现上锡不良形成虚焊;另外红胶过了锡