飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)两款新型Motion-SPM器件专为200W以下的逆变器电机驱动而设计,能针对冰箱的应用节省电路板尺寸、简化设计,同时提高系统的性能和可靠性。FCBS0650和FCBS0550采用陶瓷Mini-DIP封装(44mm×26.8mm),这些无铅产品能达到甚至超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 每个FCBS0550(500V/5A)和FCBS0650(500V/6A)Motion-SPM均在单一紧凑的高热效模块中集成了6个MOSFET、3个HVIC(高压集成电路)和1个LVIC(低压