SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g 标准的 Wi-Fi:registered: 系统而设,旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 RF 前端模块基于高度集成的架构,与其它竞争产品相比,尺寸缩小了约 60%。通过把功能高度集成化,SE2559L 省去了若干外部组件,让制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清单 (BOM) 的成本降低约 15% 左右。这种小尺寸和低成本的优势使 SE2559L 非常适合于接入点、笔记本电脑、PC机卡以及嵌入式 Wi-F