导读:随着LED散热基板的发展,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、分类以及如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻。 一、LED散热途径分析 依据LED不同的封装技术,加上散热方法亦有所不同,LED各种散热途径主要通过以下几个方面: (1)从空气中散热; (2)热能直接由System circuit board导出; (3)经由金线将热能导出; (4)若为共晶及Flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出。 一般