恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出体积,带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更强的信道分离性能、一流的灵敏度、极高的选择性以及清晰的音质,为收音机性能确立了新的标准。TEA5990比竞争产品技高一筹,采用基于命令格式的界面来简化软件开发,令系统集成方便快捷,使OEM能更快地在更多便携设备中集成FM收音机功能。 TEA5990 FM收音机IC封装尺寸为2.56x2.56mm,使OEM无需外部元件即可部署完整的收音机解决方案,所需电路板空间不到15mm2。此外,恩智浦的FM收音机IC还支持I2C总线和SP