随着无线市场的继续发展,下一代手机将拥有更多的功能特性,例如带多个彩屏(每部手机至少有两个彩屏)以及百万像素以上的高分辨率相机等。 仍旧受紧凑设计趋势的推动,实现高分辨率LCD及相机将使设计者面临多种挑战,其中一个主要设计考虑便是这些新模块对电磁干扰(EMI)的敏感性。 对于目前流行的许多手机(尤其是翻盖型手机)来说,彩色LCD或相机CMOS传感器通过连接在手机(上下)两个主要部分之间的柔性或长走线PCB与基带控制器相连。 一方面,该连接线会受到由天线辐射出的寄生GSM/CDMA频率的干扰。另一方面,由于高分辨率CMOS传感器及TFT模块的引入,数字信号工作于更高的频率上,从