随着等离子体加工技术运用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下功用: (1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。 但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上,由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行,其效果是不理想的,而采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。 (2) 聚四氟乙烯材料的活化处理 但凡进行