1使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸,BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 对于其他几种设计,因为考虑到的焊盘设计,相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高,容易被阻塞。如果采用厚度为0.004′′印刷网板,虽然会提高锡膏的 传输效率,降低0201网板孔的阻塞,但在其他需要更多焊膏量的表面贴装元件位置,印刷