PCB生产制作出来之后,还需要把元器件装配上去,才能进一步交付使用。目前常见的装配方法,有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍,下面来进行分别的探讨。 1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 1.3.1焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。 需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ‘'. 1.3.2焊盘表面脏,造成锡层不浸润。 板面清洗不干净,如金