简单地说,通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板(PCB)的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度,许多单面和双面板都以表面贴装元件(SMC)为主。但是,由于固有强度、可靠性 和适用性等因素,在某些情况下,通孔型器件仍然较SMC优胜,特别是处于PCB边缘的连接器。 在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件,其缺点是单个焊点费用很高,因为当中牵涉到额 外的处理步骤,包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说,关键在于能够在单一的 综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的