Fudzilla近日采访了高通的几位高管,包括CDMA技术市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier,畅谈了移动平台的诸多方面,尤其是芯片的功耗和发热。高通认为,45°C是移动处理器所能允许的温度,同时,手机处理器的热设计功耗多只能允许2.5-3W,平板上则可以放宽到5W. 注意,热设计功耗并非芯片本身消耗的能量,而是针对散热设计的指标。 高通称,这两组数据是移动处理器保持被动散热的极限,再高就必须使用主动散热,而这在手机里是不可想象的,平板里也没见有谁敢做过。 高通表示,他们的骁龙800、骁