对贴装及稳定性的要求

对于球间距小到0.1 mm的元件,需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率?基板的翘曲变形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及机器的精度等都会影响到终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响,这里我们只讨论机器的贴装精度。 为了回答上面的问题,我们来建立一个简单的假设模型: 1假设倒装晶片的焊凸为球形,基板上对应的焊盘为圆形,且具有相同的直径; 2假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响: 3不考虑Theta和冲击的影响; 4在回流焊接过程中,元件具有自对中性,焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”。 那么,基于以上的假设,直径25μm的焊球如