PCB 制造流程及说明(PCB manufacturing process and description).xdf

很多刚进入电子设计岗位的朋友,可能拿到一块板子不知道如何去构造好的PCB,另外还有很多进入行业很久的朋友会觉得每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作虽然无聊,但不仅要兼顾性能,成

在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践

原因: (1)经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。 (2)基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除

PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。

Oracle Process Manufacturing产品开发用户指南 Release 11i 部件号A92170-07

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PCB可制造性的指导文档，适合PCB设计的初学者查看。

PCB可制造性设计技术要求

本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印 设计等多方面,从DFM角度定义了刚性PCB(含背板)的相关工艺设计参数。

PCB制造之内层板加工工艺 ，，，好好利用吧