暂无评论
半导体制造技术经典教程英文版)
1）传统机械制造技术与现代机械制造业的不适应（缺点）2）现代制造业出现的一些新的技术与系统3）机电一体化技术在这些新系统新技术中的应用
封装(Packaging):IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶片切割(die saw
随着微电子技术的飞速进展,现代数字化制造技术和装备也获得了空前发展和广泛应用,极大地推动了制造业劳动生产率的提高,使制造业的发展进入了一个新时代:由主要依靠劳动能力的改善转向主要依靠科技进步。新技术的
半导体和其他电子产品制造业环境健康与安全指南.
介绍了激光跟踪测量技术在焊装夹具装调上的应用,以及API新一代激光跟踪测量技术,包括ADM绝对测距技术、Intelliprobe智能测头技术和基于数模的拟合坐标系测量方法以及这些功能的应用实例。
可介绍了激光跟踪测量技术在焊装夹具装调上的应用,以及API新一代激光跟踪测量技术,包括ADM绝对测距技术、Intelliprobe智能测头技术和基于数模的拟合坐标系测量方法以及这些功能的应用实例。激光
1、正负光阻 微影光蚀刻术起源于照相制版的技术。自1970年起,才大量使用于半导体制程之图形转写复制。原理即利用对紫外线敏感之聚合物,或所谓光阻(photo-resist)之受曝照与否,来定义该光阻在
Richard Heimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此,市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路,甚至
半导体制造是一个大批量多阶段生产的系统,工艺技术复杂、工序步骤繁多,稍有不慎就可能使晶圆的表面和内部产生缺陷,从而影响生产的质量和效率。将半导体制造业和互联网技术相结合,可以提高生产制造的效率和质量,
听说你还在满世界找先进生产计划及调度(APS)在半导体制造业中面临的挑战和机遇PPT?在这里,...该文档为先进生产计划及调度(APS)在半导体制造业中面临的挑战和机遇PPT,是一份很不错的参考资料,
激光加工在生态半导体制作方面的应用
自动化技术在制造业中的应用越来越广泛，它可以提高生产效率、降低成本并提升产品质量。自动化技术可以应用于各个制造环节，包括原材料处理、生产流程控制、产品质量检测等。在制造业中，通过引入自动化技术可以实现
机械制造业广泛应用CAD-CAM技术，提高了生产效率和产品质量。CAD软件用于设计，CAM软件则用于制造过程中的数字化控制，实现了工艺的精确控制。通过CAD-CAM系统，制造商可以更快速地设计和生产出
暂无评论