如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。 一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。 2,PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB 板层铺铜。 3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地