合成了一种新型的材料氟化超支化聚酰亚胺(FHBPI),用于热光波导开关应用。 这种材料具有很高的热稳定性。 采用差示扫描量热仪(DSC)和热重分析(TGA)评估玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度(Td,T-5%)。 结果表明,Tg和Td,T-5%分别为189和596°C。 FHBPI的薄膜质量非常好。 原子力显微镜(AFM)显示出FHBPI薄膜的表面粗糙度为0.54 nm。 FHBPI在红外通信区域具有很高的光学透明度。 热光开关设备是由FHBPI设计,制造和测试的。 开关的上升时间和下降时间分别为267.9和254.1μs。