5G手机主板行业研究报告:高阶产能紧俏

苹果手机主板经历了四个发展阶段,从最初的普通多层板到 1-3 阶 HDI(8-12 层),到 iPhone4S 首次导入 anylayer(任意层)HDI(10 层 5 阶,5 次激光打孔),到 iPhone X 首次导入 SLP,且 2020 年起所有出货机型均将搭载 SLP 主板。 减小手机用 PCB 的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。随着电路板上特征 尺寸的减小,需在固定的面积里实现更多的集成。从 iPhone 5s 开始,苹果 iPhone 手 机 PCB 面积占比逐渐减少,到 iPhone X 系列面积占比已经减少了 3%,功能却增加了, 电池的容量也增加了。与此同时,iP