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电子制造中焊盘和封装的制作是至关重要的环节之一。本文以Allegro软件为工具，分享了相关的焊盘和封装制作技巧，旨在帮助读者更好地掌握这一领域的专业技能。教程包括详细步骤和实用建议，适用于PCB设计、
焊盘设计，对设计人员有很在帮助，资源共享
简介 电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择,用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻(几mΩ或以下)时,焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例,结果大幅增加测量误差。高精度应
裸露焊盘(引脚0)指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘,它是一个重要的连接,芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。关键是将该焊盘焊接
芯片LMK00338的焊盘文件、热焊盘文件和封装文件，可导入到CadenceAllegro中使用
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应
1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必
如何制作半圆焊盘-自制0805封装图
表面贴焊盘设计标准IPC-SM-782 ,搞PCB设计很有帮助的哦,希望大家多多支持
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