手机的PCB堆叠设资料

概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计，使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 多层印制板设计基础 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定

本文章是关于铝基板PCB分层堆叠的作用技巧 。

1.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多层印制板设计基础。 多层印制板的电磁兼容分析可以

1. PiP (Package In Package,堆叠封装) PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

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学习手机PCB设计的朋友可以参考下可以上android系统

手机PCB之PROTEL设计图纸 

没事可以看看，基础的东西，高手就不用看了。