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USB3.0的中文协议，详细描述了USB3.0的数据传输和协议
USB3.0母座封装库(包含USB2.0)+3.0直插式母座)；DXP、AD可打开
包含：AMD USB3.0驱动程序(Windows 7)，Intel(R)_USB_3.0_5.0.4.43，HP705G3 AMD Promontory USB 3.1驱动
USB3.0测试解决方案（TX&RX）
最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率,并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能,以及可向后兼容USB 2.0设备的
USB协议中文版共413页,第 3 章 USB 3.0 体系结构概览 第 4 章 超高速数据流模型 第 5 章 机械结构 第 6 章 物理层 第 7 章 链路层 第 8 章 协议层 第 9 章 设备框
同PC机原先的串口、并口相比,USB口除能大幅提高数据传输速率之外,还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计,也就成为可以探讨的实际问题。本文参照USB的有关技术规范,阐述USB外设电源的
upd720207 pcie转 4* usb3.0 原理图
USB3.0 SuperSpeed和以前的USB2.0一样通过使用共模扼流线圈来静噪。但由于信号频率大幅提高,需要使用大幅改善了差分截断频率的共模扼流线圈。再者,虽然是从属功能,但共模扼流线圈也有提高
USB3.0官方原版资料，内容很全。英文的。
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