为了从单个电路板执行多项任务,现代系统板上装有各种半导体器件,包括DSP,微处理器,ASIC,FPGA,存储器等。通常,这些半导体IC使用亚微米工艺制造,因此需要低电源电压来操作。因此,这些电路板采用中间总线架构来降低高压总线电压,如48 VDC至12 VDC,9.6 VDC或5.0 VDC。然后,该较低的中间总线电压用于为多个专用且高效的负载点(POL)调节器或降压DC/DC转换器供电,这些转换器进一步产生所需的3.3V(和更低)电压,用于为这些半导体器件供电。 。因此,这些电路板配有多个POL稳压器和DC/DC降压转换器。 然而,使用多个开关POL稳压器和降压转换器可转换为更高