1)锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动,在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”,通过这种滚 动,在锡膏内部就会产生压力,从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示,刮刀前的区域我们可以将其 分成3个部分,刮刀前区域2和3锡膏在滚动情况下将孔填充约10%,这样助焊剂可以预先润湿孔壁和焊盘, 以利于继续填充和脱模。刮刀前区域I在锡膏内压力的情况下将锡膏填充进孔内。更符合实际印刷情形的是 图2所示的印刷模型图2。要在印刷钢网孔内形成良好的锡膏填充,锡膏内足够的填充压力是关键。影响此压 力的因素有锡膏的黏性η、刮刀的移动速度v、印刷角度θ和钢网上的锡膏量V、锡膏印刷是一个非常