创龙TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex A15工业开发板规格书.pdf

TL335x-IDK是由广州创龙基于TIAM335xCortex-A8设计的工业级开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台。

创龙TI定点/浮点DSPTMS320C6748处理器，主频456MHz，超低功耗开发板

职能手机方案ti平台,TI850规格书PDF

详细介绍了谱泰通信的GPRS模块PTB204的硬件规格和使用方法

OK335xS-Ⅱ开发板，采用德州仪器Cortex-A8架构AM335x系列处理器，采用全工业级设计，整板运行温度宽达-40℃~+85℃，配合AM335x高达800MHz主频、1600DMIPS的处理

TL5728F-EVM开发板规格书

AM335X系列数据手册，并且还是汉化版，非常方便各位开发者使用。

关于am335x平台的uboot移植文档，基于官方SDK开发，文档详细说明了移植修改代码应注意事项，以及需要修改的代码段，希望给正在使用am335x的朋友有所帮助，文档有本人在项目开发过程中实践整理

高端DSP给大家印象是功耗很高,价位也很高,只能用在一些高端的应用。C665x突破性的意义就在于它高性能、低功耗、低成本及耐低温的特点能够让你不必再妥协! 下面就让小编为您介绍这款低功耗高性能DSP—

TL5728-IDK是一款广州创龙基于SOM-TL5728核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL5728核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL5728核心