暂无评论
提出了一种基于混合智能融合技术进行铣刀磨损量监测和预测方法。利用多传感器对切削力和振动信号进行监测,通过频率变换提取切削力特征量,采用小波包分解技术提取振动信号特征量。通过信号特征值的组合,分别探讨了
论文研究-基于PCA-SOM的混合协同过滤模型.pdf, 针对推荐系统中协同过滤技术面临的数据稀疏性和推荐实时性难以保证的问题,提出一种基于主成分分析(Principlecomponentanalys
为了解决云环境中大数据量加密速度慢的问题，针对云计算环境中多节点的特点，结合混沌加密和MapReduce并行框架，提出一种并行混合混沌加密方案。通过对明文数据进行分组，在分组加密初始化时，混合三维Lo
为了提高图染色算法的寻优能力和收敛速度，结合禁忌搜索算法和遗传算法的优缺点，提出了一种混合优化算法（GA-HM）。该算法利用遗传算法生成初始解，将染色元素分到不同的色集中，然后通过禁忌算法进行变领域搜
为了提高卷烟销售预测准确性，平衡生产与需求，协同工商业，建立切实合理的月供应计划，提出了一个基于ARMA(autoregressivemovingaveragemodel，自回归滑动平均模型)的混合卷
在军用和航空航天领域,不同且不兼容无线电的大量涌现构成了一个严重问题,因为在这些领域,工作小组可能需要不同的装置,以用于机载链路、卫星通信、中继基站、紧急发射器以及特定应用目的(如无人机操作)。
Avago宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。 Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip S
教程名称： 电脑硬件芯片级维修之硬盘维修视频资源太大，传百度网盘了，链接在附件中，有需要的同学自取。
一 主板各芯片的功能及名词解释 主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能
主板維修由入門到精通(芯片级）着重介绍主板的各种参数,主板的维修步骤,主板的维修技巧.
暂无评论