暂无评论
三端稳压集成电路工作性能测试、电子技术,开发板制作交流
射频集成电路测试第三讲射频电路测试原理第三讲射频测试原理guolinli@tsinghua.edu.cn参考文献李宗谦，佘京兆，高葆新，《微波工程基础》，清华大学出版社，2004吕洪国，《现代网络频谱
本文主要对三端稳压集成电路图进行了分析,希望对你的学习有所帮助。
本文主要介绍了如何设计高速和功率高效的CMOS模拟集成电路。首先介绍了CMOS模拟集成电路的基本原理和特点，然后详细讲解了如何在设计过程中考虑高速和功率高效性。其中包括使用低功耗技术、优化电路结构和布
非定长码高速实时拼接专用集成电路的研制
集成电路一般是在一块厚0.2~0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。这种硅片(称为集成电路的基片)上可以做出包含为十个(或更多)二极管、电阻、电容和连接导线的电路。
CMOS集成电路闩锁效应形成机理和对抗措施，内容不太多，但是比较有针对性，从元器件设计工艺到元器件使用都有介绍，希望能对各位的设计使用有帮助
三维编织复合材料尺寸效应的实验研究，王宝来，梁军，通过拉伸、压缩宏观实验，观测了不同载荷形式下和不同几何尺寸情况下材料的破坏模式和断口形貌，对不同受拉长度、不同受压长度、
摘 要:本文提出了一种新型高速均衡电路.在传统源极负反馈均衡滤波结构的基础上改进电路结构,使用有源电感及对称负载结构改善了电路性能,避免了使用片上电感,优化了电路结构,节省了芯片面积,同时缓解了传统均
本文讨论了减轻米勒电容所引起的寄生导通效应的方法,供读者参考
暂无评论