中国半导体核心发展趋势研究报告

“产业+资本”成为产业发展重要手段。“大基金”首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金, 中国将撬动万亿资本投入半导体产业。制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000亿元规模,自2020年开始投资。国内市场高于海外市场的估值溢价:A股市场半导体公司过去四年估值平均59倍PE(当年PE),美股半导体公司平均约 20倍。中国市场成为科技热土,资本自发驱动。高端数字芯片纯设计fabless公司中,高通、博通、英伟达、联发科等实力最强,中国大陆厂商海思、展锐位列前十。IC设计面向终端、面向市场成为必然,国内厂商长