暂无评论
混合介质多层板制造选用的高频材料,是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。
本文主要讲了一下关于PCB层叠设计时的一些原则，希望对你的学习有所帮助。
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。
在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。
PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后在利用这些文件,从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说,对于单、双面板的抄板并不会
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、
根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平
什么是SMT SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高
ZA-H灯板PCB是一款常用的电路板类型，本文将对其设计方案及制作过程进行详细解析。首先，介绍了ZA-H灯板PCB的特点和用途，接着详细讲解了其设计过程，包括电路设计、布局设计和路线设计等。最后，介绍
多层PCB设计实例
暂无评论