高导热铝基板铝基面防护技术研究

1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量,为了让热量能够较快的释放,防止芯片等烧毁,部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工(由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成),当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡表面处理时,喷锡加工温度为260°C高温,原始铝基板防护膜高温下会聚合破坏,粘附铝基,难以撕掉,所以行业内普遍做法为喷锡前将保护膜撕掉,铝基面暴露出来后无法保证客户对铝基面的无擦花、无氧化的要求,本文介绍一种通过特殊防护方式,保证喷锡表面的铝基面出货时达到与来料状态一致的无氧化、无擦花的状态。 2 传统加工说明 通常行业内的普遍做法:一种是在铝基板喷锡