全球硅片生产与加工设备供应商,主要来自日本,如日本的 Ferrotec、ACCRETECH、TOKYO SEIKI、Okamoto Machine、DAITRON 等,其他设备供应商来自美国、德国、匈牙利、韩国等,国内企业包括晶盛机电和南京晶能 等。全球半导体行业强势复苏。我们统计 7 家全球半导体设备上市企业,三季度收入 142 亿美元,环比 增长 10%,是连续四个季度负增长后首次恢复环比正增长,同比下降 6%,下滑幅度较一、二季度明 显收窄。展望四季度,ASML 预计收入将环比大幅增长 30%,而 Lam、KLA、Teradyne 等预计第四季度 收入环比正增长。研磨设备包括边缘研磨、