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选择合适的放大器总会涉及在系统类型、成本和性能之间做出权衡。设备性能包括音频性能、热性能和功能设置。在本文中，我们将讨论如何指定系统额定功率以及如何选择合适的放大器集成电路器件（IC）用于电声棒、家庭
EMI – 基本概念 电磁干扰(EMI)是外部的电磁辐射在电路中造成的有 害干扰。这种干扰会中断、阻塞或者降电路的有效性能。 在当今的便携式和消费类应用中,设备内的空间成为 设计的优先考虑因素,经
美国国家半导体公司宣布该公司新推出的一款 Boomer:registered: 1.3W 单声道 AB 类 (Class AB) 音频放大器,以全球最小的 micro SMD 封装为移动电话添加免提听
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出可进一步改善家庭娱乐体验的全新 D 类音频放大器 TAS5630 与 TAS5631。这两款产品可驱动600W功率,是业界立体声输出功率的产品,比同类竞争器件还高出
一个简单的立体声音频放大器是建立在两个7905的负电压稳压器IC1、IC2和几个分立元件。
RF抑制亦即RF敏感度,它已成为手机、MP3播放器及笔记本电脑的音频领域中和PSRR、THD+N及SNR一样重要的设计要素。蓝牙技术正逐渐作为中耳机和话筒的无线串行电缆替代方案应用于移动设备中。
日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款汽车D类音频放大器,可在单个器件上集成负载突降保护与诊断功能,适用于紧急呼叫(eCall)和仪表盘系统。设计人员使用该单声道模拟差动输入TAS5421-Q1,不仅
本文重点剖析了全桥模拟型D类功放设计要素,实现了一种基于NXP公司新型绿色能效模拟D类功放TFA9810T电路设计,并重点对绿色节能高效、高输出功率、低温升效应、PCB布局、EMI抑制几个方面进行总结
本文将重点探讨智能手机的扬声器放大器及耳机放大器性能要求,介绍安森美半导体相应的音频放大解决方案,以及集成了立体声耳机放大器、D类扬声器放大器及I2C控制的新的音频子系统方案——音频管理集成电路(AM
业界的音频芯片让重型车辆无需增加任何外部元器件,即可拥有高品质的汽车音响性能意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM )推出市场上性能和易用性的汽车音频功
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