芯片测试的意义 •芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试 •当已经封装的芯片被测出
基于自相似性的片上网络业务量模型设计,陈亦欧,胡剑浩,本文在分形理论的基础上,一方面验证了承载经典DSP系统:MIMO-OFDM发端系统的片上网络链路业务量的自相似性;另一方面根据大量实验数
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Speedster7tFPGA系列产品针对机器学习和高带宽网络应用进行了优化,消除了与传统FPGA相关的性能瓶颈。Speedster7tFPGA基于台积电(TSMC)的7nmFinFET工艺,具有革命
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