在可制造性设计(DFM)中,PCB设计布线工程师会很容易地忽略咋看起来不那么重要的关键因素。但在后继流程,这些因素在制造过程中发挥着重要作用,可能成为不佳良率的根本原因。 当涉及高速PCB设计,特别是高于20GHz时,若PCB设计和制造团队间缺乏沟通彼此产生错误的预设和解读,就可在制造过程中导致代价高昂的失败。以下列举了一些沟通出问题时的真实情况,并就如何避免此类问题给出了一些建议。 情景1:缩小焊盘尺寸以匹配线宽 在此例,PCB设计师缩小了焊盘尺寸以匹配线宽。他虽没有三思而行,但这种作法完全可以接受。不幸的是,他缩小的太多了,以致成为一个违反IPC(国际电子工业连接协会)约