一、瓷介电容器(CC) 1.结构 用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质(NPO、CCG) );2 类电介质(X7R、2X1)和 3 类电介质(Y5V、2F4)瓷介电容器。 2.特点 1 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。容量不超过1 000 pF,常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。 2、3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高,容量大(可达0.47 μF)、体积小 、 损耗和绝缘性能较 1 类的差。