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高速PCB设计指南一、1、PCB佈線2、PCB佈局3、高速PCB設計二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁相容性和PCB設計約束三、1、改進電路設計規程提高可測性2
ADI高速、混合、微弱信号布线指南（中文对照） 资料写的很详细
对于PCB高速布线会出现很多问题,在大量开发PCB板子的基础上,文档是汇总了PCB布线应该注意的问题,对于指导PCB高速布线具有指导意义
在高速PCB的设计过程中,布线是技巧细、限定的,工程师在这个过程中往往会面临各种问题。本文将首先对PCB做一个基础的介绍,同时对布线的原则做一个简单讲解,还会带来非常实用的四个PCB布线的技巧和要领。
本文为大家介绍了如何做好高速板4层以上布线的经验技巧。
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串
差分信号PCB布局布线时的几个常见误区认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分
关于Altium Designer PCB差分等长布线的方法总结。
Altium_Designer_PCB中差分线的设置与布线，PDF文档，欢迎下载
差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么另它这么倍受青睐呢?接下来本文对其在电路板中体现的优点进行讨论。
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