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本部分规定了与应用无关的IC卡与终端接口方面的内容,包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制等。
中国金融集成电路( IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf
qpboc的规范。网上这个资源好像还比较少。
中国金融集成电路(IC)卡借记贷记应用个人化指南,对理解金融IC卡开发有较大的重要性
内容包含:PBOC2.0十三部分和PBOC3.0发布版全部内容
《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)之一,中国金融集成电路(IC)卡规范第11部分(发布稿-20100513)
中国金融集成电路(IC)卡规范(最新PBOC3.0完整版),共14部分。中国金融集成电路(IC)卡规范第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf中国金融集成电路(IC)卡规范第4部分:借记
本规范包括以下主要内容: -物理特性:规定了接近式卡(PICC)的物理特性。本部分等同于ISO/IEC 14443-1内 容。 -射频功率和信号接口:规定了在接近式耦合设备(PCDs)和接近式卡(PI
中国金融集成电路(IC)卡规范(PBOC2.0)第3,4,7,10部分.rar第3部分:与借记贷记应用无关的IC卡与终端接口需求.pdf第4部分:借记_贷记应用规范.pdf第7部分:借记_贷记安全规范
《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)之一,中国金融集成电路(IC)卡规范第11部分(发布稿-20100513)
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