随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的优先级问题。 制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势,这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明,温度上升10°C会使3D IC芯片的热密度翻一倍,并使性能降低三分之一以上。 微处理器的挑战 国际半导体技术蓝图(ITRS)的预测表明,在今后三年内,微处理器内难以冷却区域中的互连走线将消耗高达80%的芯片功率。热设计功耗(TDP)是评估微处理器散