Sn-Ag-Cu焊球亮球形成原因,雷发明,,在BGA封装领域,绿色无铅焊料Sn-Ag-Cu系合金由于良好的可靠性成为业界无铅焊料的主流。但在应用过程中,发现Sn-Ag-Cu焊球在封装前及封��