1(4月刊)创新驱动、汽车革命与能源革命

2(4月刊)中国半导体设备市场概况

3(4月刊)全球嵌入式技术与IoT产业回顾与展望

4(4月刊)ST重视8位MCU产能、8引脚、生态等举措跟进

5(4月刊)蓝碧石16-bitMCU在细节下功夫,面向小家电、小型工业设备等领域

6(4月刊)赋能蓝牙和电源管理,Dialog跻身32位MCU领域

7(4月刊)集成多种功能,RFSoC支持6GHz以下频段的定义考量

8(4月刊)5G网络用FPGA加速卡的功能及设计

9(4月刊)CMOS毫米波雷达潜力大,加特兰出炉第二代芯片和模组

10(4月刊)通信设备制造商需要高功率输出和小尺寸解决方案

11(4月刊)医疗创新趋于个性化

12(4月刊)一种信号发生器稳幅环路的设计与实现

13(4月刊)基于CPRI协议的5G基带数据传输技术的研究与实现

14(4月刊)一种基于电源管理芯片的新型欠压保护电路

15(4月刊)基于PCI-E的惯组高速数据采集系统设计与实现

16(4月刊)基于ASIC的功耗评估与优化设计

17(4月刊)呼吸机智能语音报警系统的研究

18(4月刊)理解MOSFET时间相关及能量相关输出电容Coss(tr)和Coss(er)

19(4月刊)基于UDS的CAN节点软件升级设计

20(4月刊)5G通信信号模拟器系统软件设计

21(4月刊)SiliconLabs蓝牙Mesh应用实例

22(4月刊)基于FPGA的数字水印实现

23(4月刊)基于高阶滑模观测器的磁链参数检测方法

24(4月刊)一种改善亮度均匀性的背光设计方案

25(4月刊)村田无锡工厂的智能制造探析

EEPW2019年4月刊(嵌入式)

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