IC设计流程及EDA工具IC设计流程||| ||              ||前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严||格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。||     1.   规格制定||              ||     ||芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless||，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和||性能方面的要求。||     2.   详细设计||              Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案||和具体实现架构，划分模块功能。目前架构的验证一般基于SystemC语言||，对构架模型的仿真可以使用SystemC的仿真工具。其中典型的例子是Sy||nopsys公司的CoCentric和Summit公司的VisualElite等。||     3.