大多数IC制造商使用CMP建模来检测潜在弱点,作为其DFM流程的一部分。然而,为FCVD和eHARPCMP工艺构建基于物理特性的模型或简化模型实际上很困难,因为这些工艺包含若干沉积和退火步骤以填充沟槽。实验表明,利用机器学习和神经网络对这些及其他CMP工艺进行氧化物沉积轮廓建模是该技术的一个很有前景且令人激动的应用。

CMP 建模的机器学习方法

CMP 建模的机器学习方法