PBOC3.0协议规范(全)

中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范中国金融集成电路（IC）卡规范第4部分：借记贷记应用规范中国金融集成电路（IC）卡规范第5部分：借记贷记应用卡片规范中国金融集成

JR/T 0025《中国金融集成电路(IC)卡规范》分为以下部分: ――第1部分:电子钱包/电子存折应用卡片规范(废止); ――第2部分:电子钱包/电子存折应用规范(废止); ――第3部分:与应用无关

2013年2月，中国人民银行发布了《中国金融集成电路（IC）卡规范（V3.0）》（以下简称PBOC3.0），PBOC3.0是在中国人民银行2005年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范（2.0）》（

PBOC2.0规范，第四章

中国人民银行PBOC2.0规范卡片部分

中国人民银行发布版PBOC3.0规范 PBOC_JRT 0025—2013。

银联对PBOC的详解，包含产品规范，辅助规范，基础规范

PBOC3.0 共包括14 个部分(原PBOC2.0 的第1 部分:钱包存折卡片、第2 部分:钱包存折应用、第9 部分:钱包存折扩展已删除),分别为: 第3 部分:与应用无关的IC 卡与终端接口; 第

pboc3.0_pboc2.0对照表，进行了详细的对比。

AMBA３．０总线协议，汇总了AMBA3.0中AHB、ATB、AXI、Multi-AHB、AHBlite协议规范，IC必备。