JR/T 0025《中国金融集成电路(IC)卡规范》分为以下部分: ――第1部分:电子钱包/电子存折应用卡片规范(废止); ――第2部分:电子钱包/电子存折应用规范(废止); ――第3部分:与应用无关
2013年2月,中国人民银行发布了《中国金融集成电路(IC)卡规范(V3.0)》(以下简称PBOC3.0),PBOC3.0是在中国人民银行2005年颁布的《中国金融集成电路(IC)卡规范(2.0)》(
中国金融集成电路(IC)卡规范第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范中国金融集成电路(IC)卡规范第4部分:借记贷记应用规范中国金融集成电路(IC)卡规范第5部分:借记贷记应用卡片规范中国金融集成
PBOC2.0规范,第四章
中国人民银行PBOC2.0规范卡片部分
PBOC3.0规范文档,用于金融IC卡开发
银联对PBOC的详解,包含产品规范,辅助规范,基础规范
PBOC3.0 共包括14 个部分(原PBOC2.0 的第1 部分:钱包存折卡片、第2 部分:钱包存折应用、第9 部分:钱包存折扩展已删除),分别为: 第3 部分:与应用无关的IC 卡与终端接口; 第
pboc3.0_pboc2.0对照表,进行了详细的对比。
AMBA3.0总线协议,汇总了AMBA3.0中AHB、ATB、AXI、Multi-AHB、AHBlite协议规范,IC必备。