PCB布局经验PCB布局经验首先说这是经验积累的问题，其次就是需要个人电路知识经验了??布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load干扰)、功率驱动区（干扰源）；对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的进行??即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用??预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合??还要用双弧线??任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少??地线”的方式引出??误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地考虑加大距离??适当减小线宽和线间距??焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，寸；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)??密度较高时：（Place->polygon。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去