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随着国际存储大厂纷纷投入 3D NAND 晶圆的怀抱,领先者如三星继续扩大晶圆制造的规模,追随者如东芝、美光、英特尔等也加大投资力度,奋力追赶。3D NAND 将推动存储器市场规模持续扩大,根据 IC

国际功率半导体器件与集成电路会议 (ISPSD) 是功率半导体领域首屈一指的年度盛会。大会致力于促进全球范围内的学术交流与技术合作，汇聚了来自学术界和工业界的顶尖专家、学者和工程师，共同探讨功率半导体

模拟电路半导体原理半导体技术对我们的社会具有巨大影响。您可以在微处理器芯片以及晶体管的核心部位发现半导体的身影。任何使用计算机或无线电波的产品也都依赖于半导体。当前,大多数半导体芯片和晶体管都使用硅材

3s应用技术概论，本文主要叙述了3S技术的组成，对其中的GPS技术、GIS技术、RS技术分别在原理、应用以及发展趋势方面做了介绍，最后结合3S技术总结了主要应用领域和在这些领域中应用的信息化数据。

摘要:半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件。其工作原理是,通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之问,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现

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吴德馨(中国科学院微电子研究所,北京,100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作