半导体制造技术_英文教程

AMAT半导体制造设备CVD机型Producer腔体设计的说明书，薄膜设备

[半导体制造技术]美)MichaelQuirk扫描版[ED2000COM]pdf)

第一章外延及CAD－－－－－－4学时第二章氧化、扩散及离子注入－8学时第三章光刻－－－－－－－－－4学时第四章刻蚀－－－－－－－－－2学时第五章金属化、封装与可靠性－2学时第六章N阱CMOS工艺流程－

《半导体制造技术导论（第2版）》是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基

封装(Packaging):IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶片切割(die saw

半导体制造栅氧工艺的Q-Time研究及改善方案，倪立华，程秀兰，随着集成电路器件性能的不断提高和技术的飞速发展，对半导体制造工艺条件的要求也越来越严格。业界大多采用等待时间（Q-Time）控制

基于遗传算法的半导体制造中酸槽的实时派工方法，潘辰，程秀兰，提出一种由于微型实验室资金问题造成的暂时性的产能分配不均，致使一台酸槽机台成为整条生产线中负担最重的机台，通过运用遗传算

半导体制造生产线动态派工策略，李莉，王锦良，高度不确定的半导体制造环境迫切需要能够快速响应生产线实际状态的调度方法。借鉴蚁群生态系统中个体蚂蚁间基于信息素的间接通讯

了管理这家虚拟的硅芯片制造企业，SiOps部门实施了基于MicrosoftDynamics?AX（原先称为MicrosoftAxapta）的企业资源规划(ERP)解决方案。该部门得以快速部署了Micr

单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生

该文针对半导体制造与加工业生产的特点,从企业内部供应链的角度分析 了企业生产的特点和在半导体行业实施ERP 系统的难点和重点,结合工程实践提 出了一个适合半导体制造与加工业的ERP 系统设计与实现的方

封装(Packaging):IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑膠(plastic)兩種,而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例,其步驟依序為晶片切割(die saw

半导体制造是一个大批量多阶段生产的系统,工艺技术复杂、工序步骤繁多,稍有不慎就可能使晶圆的表面和内部产生缺陷,从而影响生产的质量和效率。将半导体制造业和互联网技术相结合,可以提高生产制造的效率和质量,

这是来自半导体制造领域的数据集，包含了1567个样本，其中1463个合格，104个不合格。每个样品都有590个质量特征，这些特征在半导体制造过程中非常重要。在这篇文章中，我们将详细解释这些特征的含义和

电子元器件行业中的半导体制造领域存在五大技术难点。首先，高精度加工工艺要求严格，涉及微米甚至纳米级别的精细操作。其次，材料选择与质量控制至关重要，直接关系到半导体的性能与可靠性。第三，复杂电路设计与布